低压无功补偿柜有哪些投切方式？特点是什么？

随着对供电质量要求的不断提高和节能降耗的需要，低压无功补偿柜的使用量也在快速增长，各种不同无功补偿装置也不断研发推出应用。根据补偿电机的不同，选择的投切方式也是不同，常见的有接触器投切、可控硅投切、以及复合开关投切等方式。

一、投切方式

1、机械式接触器投切电容装置

接触器投切过程中，电容器的初始电压为零，触点闭合瞬间，绝大多数情况下电压不为零、有时可能处在高峰值，极少为零，因而产生非常大的电流，也就是常说的合闸涌流。实验表明合闸涌流严重时可达电容器额定电流的50倍。这不仅影响电容器和接触器的寿命，而且对电网造成冲击，影响其它设备的正常工作。因此，后来采用串接电抗器和加入限流电阻来抑制涌流，这虽然可以控制合闸涌流在额定电流的20倍以内，但从长期运行情况来看，其故障率仍然非常高，维修费用较高。

优点：总的实践应用反映，其价格低，初期投入成本上升少，无漏电。

缺点：涌流大、寿命短、故障多、维修费用高。

2、可控硅投切电容器装置

可控硅投切电容器是利用了电子开关反应速度快的特点。采用过零触发电路，检测当施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等，因此不会产生合闸涌流，解决了接触器合闸涌流的问题。但是，可控硅在导通运行时，可控硅结间会产生一伏左右的压降。通常15KVAR三角形接法的电容器，额定电流22A，则一个可控硅消耗功率约为22W。如以一个150KVAR电容柜来算，运行时可控硅投切装置消耗的功率可达600W，而且都变成热量使机柜温度升高。同时可控硅有漏电流存在，未接电容时，即使可控硅未导通，其输出端也是高电压。

优点：是无涌流、无触点、使用寿命长、维修少、投切速度快在5ms内。

缺点：价格高为接触器的3倍。